今日大盘缩量震荡调整，股改复牌股、滨海概念股继续受到市场追捧，但航天航空等市场热点板块的大幅下挫和下跌个股家数的逐渐增多，显示市场多空力量正在发生变化；同时，两市成交量的萎缩，又压制了股指反弹的力度，短线大盘仍将继续震荡整固。

    消息面上，中国保监会主席吴定富日前透露，有关保险公司实际投资A股股票的比例在去年的基础上上调两个百分点，调整后将达到保险总资产的3%－4%以上。同时，保监会将允许符合条件的保险公司购汇投资境外市场，保险资金投资境外市场额度可以达到保险总资产的15%，其中包括购汇和自有外汇。保监会提高对A股投资的比例，这显示出其看好目前的A股市场，并给市场其他资金起到一定的示范作用。而随着中国银行等大盘股的发行，保监会为股市拓宽资金渠道也将有利于缓解市场中对于资金紧张的预期。IPO方面，上周六过会的中行马不停蹄，今日刊登招股意向书称，将发行不超100亿A股，筹资不超200亿元。从6月12日（即今日）起开始初步询价，6月底前完成发行，拟7月5日前在上海证券交易所挂牌上市。中行的“闪电上市”，也在一定程度上体现出发行制度改革的政策导向意义。但从资金分流角度来看，中行等大型企业的上市将使得股价结构进行调整，而中行上市或许将使得银行股有一定的利好作用。此外，通过测算中行上市后的总市值即将高达9000亿元。而目前中国石化总市值约为5100亿元。也就是说，中行的总市值将接近中国石化的1.8倍，将会取代中国石化成为市场新的第一权重股。

    热点方面，随着近一年半导体行业的复苏，相关上市公司今年一季度都纷纷发出了业绩预增的公告，如G生益、G有研等。而从6月份开始，半导体行业也逐渐步入了旺季，那业绩也将有望获得继续提升。现阶段随着我国居民生活水平逐步提高，个人电脑及移动电话在内的民用通讯发展速度加快，半导体行业市场需求亦相应扩大。数字电视、通信芯片、DRAM、闪存、数码相机等更多数字产品相继走红，对半导体芯片的需求量也在逐步攀升。同时，经过几年发展，我国半导体产业链正逐步完善，向国际产业链靠拢，并且相继涌现一批象中芯国际、上海华虹NEC、先进半导体、宏力半导体、和舰科技等比较有实力的企业。此外，在行业面改善的同时，在政策面也将极大支持行业的快速发展。自主创新将是我国未来发展的一项基本国策，而半导体行业是最具创新能力的行业。 预计未来国家将出台一系列政策和措施支持我国企业进行自主创新，如下半年即将出台的“新18号文件”将给IC行业以极大的政策优惠，这将极大的支持行业的发展，因此在操作上对于相关个股应重点关注。

    技术面上，今日大盘继续震荡调整，市场热点较为散乱，同时成交量的萎缩使得盘面的反弹力度较弱，多头相当谨慎，而且由于量能的不足也带来了个股的分化。从走势上看，由于上周市场的连续回调，已把市场短期强势运行格局打破，再加上近日反弹的空间也将相对有限，后市再次遇阻的可能较大，因此大盘短期仍难以改变股指震荡整理的格局。